松下多功能贴片机MSF
2002年设备,欧美机,翻新处理
PCB尺寸:XL size(X510mm/Y460mm)
可贴元件范围:0201-55/55mmQFP,CSP,BGA,连接器等
料站数量:48个8mm,单TRAY系统
理论贴片速度:带装料0.094sec/片,托盘料 0.23sec/IC
贴装精度:±0.025mm(4SIGMA)
尺寸及重量:W1720D2820H1450,重2900Kg
电源及气源:200V, 9KVA,气源:300L/min,0.5MPa
配置:混合送料器15支,吸嘴20支,说明书,变压器